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ブランド: ウィント
Place Of Origin: Suzhou, China
学年: Aluminum
Temper: T351-T851
Shape: Square
Alloy Or Not: Is Alloy
Model Number: 3000WS
Brand Name: WinT
Tolerance: ±1%
Processing Service: Bending, Decoiling, Welding, Punching, Cutting
納期: 22 Days
製品名: AMD AM5 1U1CA CPU Cooler Folded Fin Heat Sink
Material: Aluminum, Cooper
プロセス: Soldering, Welding
Size: 350*280*95MM
Payment Term: T/T
Fin Thickness: 1.2
Fin Gap: 2.5
Power: 3000w
販売単位: | acre |
パッケージ型式: | 顧客は尋ねました |
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3000Wの電力散逸のためにスキーされたフィンヒートパイプヒートシンクを設計するには、いくつかの要因を考慮する必要があります。ヒートパイプのサイズ、フィン数、材料の選択などのダイキャスティング。このようなヒートシンクを設計するための一般的なアプローチは次のとおりです。ヒートパイプのサイズを決定します。必要な熱伝導率と熱伝達能力に基づいて、ヒートパイプを選択する必要があります。ヒートパイプの直径が大きいほど、熱伝達容量が高くなります。一般的なヒートパイプの直径の範囲は4mmから10mmです。 3000Wの高出力散逸の場合、8mmや10mmなどのより大きな直径の熱パイプが適しています。ヒートパイプの数を計算します。必要なヒートパイプの数は、電力散逸と熱パイプの個々の熱伝達能力によって異なります。たとえば、単一のヒートパイプが500Wを処理できる場合、3000W.3の総電力散逸には6つのヒートパイプを鋳造する圧力が必要になります。ヒートシンクのサイズを決定します。ヒートシンクのサイズは、利用可能なスペースと目的の熱性能に基づいて選択する必要があります。ヒートシンクが大きいほど、熱放散に利用できる表面積が増えます。ヒートシンクが必要な数のヒートパイプに対応できるようにすることが不可欠です。フィン密度を決定します。フィン密度は、ヒートシンクの熱散逸能力に影響します。フィン密度が高いほど、熱伝達により多くの表面積が得られますが、空気圧降下が増加する可能性があります。 FIN密度は、利用可能な空間と望ましい熱性能に基づいて最適化する必要があります。材料を選択します。ヒートシンクの材料の選択は、その熱伝導率、重量、およびコストを考慮する必要があります。アルミニウムは、優れた熱伝導率、軽量、および費用対効果のために、一般的な材料の選択です。ただし、より高い熱伝導率の要件の場合、銅または銅合金を考慮することができます。フィンの形状を設計する:フィンの形状と寸法は、全体的な熱性能に影響を与えます。フィンの形状を最適化して、熱伝達を強化し、空気圧降下を最小限に抑えることができます。一般的なフィンの形状には、ストレートフィン、ピンフィン、ルーバーフィンが含まれます。追加の機能を検討してください。アプリケーションに応じて、結合フィンヒートシンクが埋め込まれたウィック構造を備えたヒートパイプ、ヒートスプレッダー、または蒸気チャンバーを備えたヒートパイプなどの追加機能を組み込むために、熱伝達性能を高めることができます。設計パラメーターは、アプリケーションの特定の要件に依存し、設計を最適化するために詳細な計算とシミュレーションを実行する必要があります。サーマルエンジニアとのコンサルティングまたは特殊なヒートシンク設計ソフトウェアを利用することは、望ましい熱性能を達成するのに有益です。
製品説明
Product name
|
CPU Server AMD AM5 1U1CA
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Making process
|
Soldering process+copper plate+al fin+heat pipe
|
Size
|
78mm*104mm*24.5mm
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Material
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Copper plate+al fin+heat pipe
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包装: 顧客は尋ねました
輸送方法: Ocean,Land,Air,Express,Others
についてのサポート: 10000 Box/Boxes per Month
ポート: Shanghai
お支払い方法の種類: T/T,L/C,D/P,Paypal,Others,D/A
インコタームズ: FOB,EXW,DAF,CIF,Express Delivery,CFR,DDU,FCA,FAS,DES,CPT,CIP,DEQ,DDP
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