300W LED照明のスキーフィンヒートシンク

スキーのフィンヒートシンクは、アルミニウムまたは銅の固体ブロックから直接フィンを切断することによって製造されるヒートシンクの一種です。この製造プロセスは、非常に薄くて密接に間隔を空けたフィン、水冷蔵板を可能にし、非常に効率的なヒートシンクの設計になります。 300W LED照明アプリケーションの場合、LEDによって発生する熱を効果的に消散できるヒートシンクが必要です。このアプリケーションのスキーインヒートシンクを選択する方法に関する一般的なガイドを次に示します。熱抵抗要件を決定します。ヒートシンクの熱抵抗は、LEDから熱を移動する能力の尺度です。熱抵抗が低いほど、ヒートシンクの性能が向上します。 300WのLED、折り畳まれたフィンヒートシンクの場合、通常、約0.5-1.0°C/W.2の熱抵抗を目指します。必要な表面積を計算します。ヒートシンクの表面積は、どのくらいの熱を消散できるかを決定します。必要な表面積を計算するには、希望の熱抵抗（°C/W）で電力散逸（300W）を分割します。たとえば、0.5°C/Wの熱抵抗を目指している場合、必要な表面積は300W/0.5°C/W = 600cm².3になります。 LEDモジュールのサイズを考慮してください。LEDモジュールのサイズと形状は、必要なヒートシンクのサイズと形状を決定します。ヒートシンクがLEDモジュールに対応し、熱放散に十分な表面積を提供できることを確認します。フィン密度と厚さを選択します。フィン密度と厚さは、ヒートシンクの性能に影響を与えます。より高いフィン密度と薄いフィンは一般に、より良い熱散逸を提供しますが、より多くの製造の複雑さとコストが必要になる場合があります。フィン密度と厚さを選択する際の利用可能なスペースと製造の実現可能性を考慮してください。ヒートシンクの設計を最適化する：ヒートシンクメーカーと連携して、特定の要件の設計を最適化します。適切なフィンの高さ、ベースの厚さ、ヒートパイプヒートシンク、および全体的な寸法を選択して、望ましい熱性能を実現するのに役立ちます。 300W LED照明アプリケーション用のスケートフィンヒートシンクを選択する際には、気流、取り付けオプション、重量制限などの他の要因を考慮してください。ヒートシンクのデザインの最高のパフォーマンスと信頼性を確保するために、ヒートシンクメーカーまたはサーマルエンジニアと相談することをお勧めします。